Ultrazvukový polovodičový povlak

 

 

 

Wafer coating je unikátní proces, který usnadňuje automatické nanášení lepidel pro spojování čipů na úrovni destiček, po kterém následuje tvorba filmů pro spojování čipů v další fázi. Technologie ultrazvukového potahování polovodičových destiček FUNSONIC je vhodná pro potahování destiček, které mohou dosáhnout rychlosti procesu, kontroly tloušťky a rovnoměrnosti materiálu. Po horké nebo UVB fázi a řezání plátků je dosaženo spojení třísek zahřátím a tlakem, aby se vytvořily konzistentní adhezivní linie a malé, kontrolované rohy.

Technologie povlakování ultrazvukových polovodičových destiček musí brát v úvahu parametry nástřiku během použití, jako je frekvence ultrazvuku, rychlost nástřiku a tloušťka povlaku, které je třeba optimalizovat podle konkrétních materiálů a požadavků; Současně mohou mít na účinek stříkání určitý vliv také vlastnosti materiálu, jako je viskozita, povrchové napětí a těkavost nátěru, které je třeba vzít v úvahu při výběru materiálů.

 

 

 

 

1. Povlak fotosenzitivní vrstvy:
Ve fotolitografii se ultrazvukové technologické know-

Aplikujte antikorozní{0}}obranný nátěr odolný proti poškrábání, abyste ozdobili odolnost plátku.
3. Funkční povlak:
V určitých aplikacích mohou být potaženy funkční materiály se specifickými elektrickými nebo optickými vlastnostmi.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Populární Tagy: povlakování ultrazvukových polovodičových plátků, Čína výrobci ultrazvukových polovodičových plátků, dodavatelé, továrna